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真空鍍膜機(jī)的特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)
點(diǎn)擊次數(shù)：1900 更新時(shí)間：2023-06-02
真空鍍膜機(jī)主要指一類需要在較高真空度下進(jìn)行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空電阻加熱蒸發(fā)，電子槍加熱蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積，離子束濺射等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。
蒸發(fā)鍍膜和磁探濺射鍍膜的特點(diǎn)如下:
一、對(duì)于蒸發(fā)鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來(lái)，并且沉降在基片表面，通過(guò)成膜過(guò)程（散點(diǎn)－島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長(zhǎng)）形成薄膜。
（1）厚度均勻性主要取決于：
A.基片材料與靶材的晶格匹配程度；
B.基片表面溫度；
C.蒸發(fā)功率、速率；
D.真空度；
E.鍍膜時(shí)間、厚度大小。
（2）組分均勻性：蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調(diào)控的因素同上，但是由于原理所限，對(duì)于非單一組分鍍膜，蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。
（3）晶向均勻性：
1．晶格匹配度。
2．基片溫度。
3．蒸發(fā)速率。
二、濺射類鍍膜可以簡(jiǎn)單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被濺射出來(lái)，并且最終沉積在基片表面，經(jīng)歷成膜過(guò)程，最終形成薄膜。
真空鍍膜機(jī)鍍膜的時(shí)候必須要注意以下幾點(diǎn)才行。
（1）真空鍍膜設(shè)備使用一段時(shí)間后，必須要對(duì)設(shè)備進(jìn)行清潔維護(hù)；
（2）規(guī)范操作人員及操作要求，包括穿戴專業(yè)的服裝、手套、腳套等；
（3）嚴(yán)格處理襯底材料，做到清潔干凈，合乎工藝要求；
（4）源材料符合必要的純度要求；
（5）保證設(shè)施設(shè)備及操作環(huán)境清潔。如材料、樣品放置地環(huán)境要求，環(huán)境溫度濕度要求等；
（6）降低真空鍍膜設(shè)備室內(nèi)空氣流動(dòng)性低、盡量減小室外灰塵侵入。
